产业资讯丨2024 车规级芯片行业研究

产业资讯丨2024 车规级芯片行业研究 来源：半导体产PG电子业研究院 初审 / 陈佳 终审 / 张明星。

【会员风采】重磅！中微半导车规级MCU BAT32A2系列AEC-Q100车规认证新增6个型号

共同打造健康可持续的国产车规生态。 凭借深厚的技术沉淀与强劲的研发实力，中微半导高可靠性、满足更严苛车规级认证标准的车规芯片即将于2024年陆续发布。

车规级MCU国产替代率仅1%，RISC-V架构带来新机遇！

我们强大的研发能力，以及国内首创的用于车规级MCU全流程自动化开发的平台，用在车规芯片开发上，可以大大的降低时间和减少芯片开发中出错的几率。即使是与 国内厂商相比，我们也拥有更高的性能和更丰富的外设， 能够提供满足车规客户需要的功能安全和信息安全，以及完善的软硬件生态。”王超总结说道。 相关文章： 《》 》。

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集微咨询表示，随着汽车智能化发展，单车搭载芯片数量逐年上涨。数据显示，到2022年底传统燃油车单车搭载芯片平均数量接近1000颗，新能源汽车单车搭载芯片平均数量接近1500颗。随着新能源汽车市场的增长，汽车行业对车规芯片的需求量会持续上涨。 而生产车规芯片的首要步骤就是让产线通过车规认证。集微咨询指出，通常我们了解到的车规芯片的相关认证包括可靠性标准AEC-Q系列、质量管理PG电子标准IATF16949、功能安全标准ISO26262等认证标准。

国芯科技：全力开发被国际大公司垄断的芯片产品，积极对标国际大公司丰富的芯片产品群

公司在研的产品主要有：（1）汽车电子方面，目前在研的重要产品包括用于高端的跨域和辅助驾驶控制的多核高性能汽车电子MCU芯片CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制芯片CBC2100B和NFC射频收发芯片CN7160等。值得一提的是，正在开发的CCFC3009PT芯片是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能 RSIC-V架构（5个主核+3个锁步核），22nm。